一、 仪器简介

二、设备功能及技术参数

  1. 设备功能

广泛用于能源、地质、环境、材料、半导体、生物、生命等领域的TEM制样、二维和三维微观结构与成分分析。

2. 技术参数

搭配二次电子探测器、背散射电子探测器、镜筒内二次电子探测器、CCD相机和光电联用配件

(1) 电子光学系统：

1) 电子枪类型：肖特基场发射灯丝；

2) 分辨率：<1.0nm @15KV，<1.7 nm @1KV（样品台可倾转，对样品无限制）；

3) 加速电压：0.02KV~30KV；

(2) 离子光学系统：

1) 离子源种类：液态Ga离子源

2) 离子束分辨率：<3.0nm@30KV；

3) 离子束流：1pA ~100nA或0.1pA ~ 100nA或0.6pA - 65nA；

(3) 能谱系统

1) 布鲁克能谱，探测器：≥60mm2有效晶体活区面积；

2) 能量分辨率：≥在100,000CPS条件下Mn Ka保证优于129eV，轻元素分辨率：C-K/57eV, F-K/67eV。‌

三、测试项目

1. 高分辨率表面形貌观察：对于导电、不导电、含水、含油等各类样品，可开展纳米级别的表面形貌观察工作，同时配备了相关附件，可以对材料尤其是储层岩石开展长宽10cm*10cm左右的微观形貌大面积拼接分析和矿物成分分析工作；

2. 微区成分二维或三维分析：可对材料开展三维分辨率最高为15nm的三维切割成像分析，可进行点、线、面、体元素分布分析，可开展晶体取向、物相鉴定、应变分析等；

3. 原位与动态观测：搭配‌冷台，实在冷却条件下对样品进行二维、三维‌原位动态观察，能够刻画非常规储层油气水三维分布情况，可对材料‌脱水、相变、腐蚀‌等过程开展原位观察；

4. 近原态样品分析：广泛用于地质样品、‌生物活体、组织、聚合物、陶瓷‌等易受真空影响的材料，通过冷动台或配套附件，可以对这些材料开展近原态样品分析；

5. 精准加工：TEM制样。‌

四、应用领域

1. 在地球科学领域：可用于分析岩石、矿物、微体化石等固体样品的内部结构，通过逐层切割与成像，实现样品内部微观形貌和成分的三维可视化与分析；

2. 在材料科学领域：广泛应用于材料的微观结构表征、相分布分析、三维重构以及微纳力学测试样品的制备，其纳米级的加工能力也使其成为纳米原型设计与加工的有力工具；

3. 在半导体加工领域：FIB-SEM是集成电路（IC）失效分析、电路修改与修复、工艺缺陷检测的关键设备。尤其擅长为透射电镜（TEM）制备高质量的样品，特别是针对5纳米及以下等先进工艺节点。此外，它还用于三维计量，以精确测量器件的关键尺寸和结构；

4. 在生命科学领域：用于对细胞、组织等生物样品进行高分辨率的三维成像，例如研究细胞器间的相互作用。通过与冷冻传输设备结合（Cryo-FIB），可以制备冷冻样品，用于后续的冷冻电子断层扫描（cryo-ET）。

5. 在精准加工领域：FIB-SEM的精准加工能力使其成为纳米技术领域的重要工具，可用于制备纳米量子器件、光学结构等，实现快速的原型设计和功能测试。

联系人：王铭伟              联系方式：13880758065                  设备存放地址：全重A209-2