低温等离子体表面处理仪
一、设备名称:真空低温等离子体表面处理仪
规格型号:DT-03
二、各项具体技术参数:
整机规格:700mm(W)×700mm(D)×1600 mm(H)
腔体规格:Φ230mm×210mm
腔体容积:8.5L
电极规格:外置环形电极
载物规格:单层,180mm×185mm(平放、悬挂均可)
电源系统:RF射频等离子发生源,全自动阻抗匹配;13.56MHz
控制系统:触摸屏+PLC自动控制
真空系统:抽速:6L/S
气路系统:2路工作气体、1路放空、1路接枝
工作电压:工作电压
三、工作原理:
等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下有第四种状态存在,如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。
在真空腔体里,通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体,通过等离子体轰击被清洗产品表面以达到清洗目的。
四、应用领域
(1) 光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。
(2) 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
(3) 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质,去除金属材料表面的氧化物。
(4) 清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。
(5) 清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
(6) 高分子材料表面的修饰。
(7) 封装领域中的清洗和改性,增强其粘附性,适用于直接封装及粘和。
(8) 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
(9) 涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增强表面粘附性、浸润性、相容性,显著提高涂覆镀膜质量。
(10) 牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理,增强其浸润性和相容性。
(11) 医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消毒和杀菌。
五、可开展实验项目
(1) 低温等离子体对材料表面刻蚀实验。
(2) 低温等离子体对材料表面改性试验。
六、可培训技能
(1) 熟练掌握低温等离子体表面改性仪的操作和使用。
(2) 学会使用低温等离子体表面改性仪对材料表面进行刻蚀。
(3) 学会使用低温等离子体表面处理仪对材料表面进行增氧镀膜。
(4) 学会使用低温等离子体表面处理仪对材料表面消毒杀菌试验。
七、具体操作规程
(1) 打开供气钢瓶总阀门,并将出口压力通过减压阀调节到合适值(一般在1-3公斤之间)。
(2) 打开反应腔门,取出样品板。
(3) 将待处理样品置于样品板之上。
(4) 将样品板水平推入到位,关闭反应腔门。
(5) 开启总电源开关,等待触摸屏启动完毕。
(6) 参数设定及程序选择。
(7) 手动时按实验人员的意向进行操作。
(8) 自动时,按下“启动”按钮,设备自动开始处理过程,当处理过程结束后,自动进入到提醒页面,按“确认”后回到主页面,等待再次进行实验。同时蜂鸣器鸣响,提醒操作人员实验已经完成。10秒中后蜂鸣器自动关闭。
(9) 打开反应腔门,将样品取出。
(10) 再次重复以上2-8 步骤。
(11) 10.全部实验结束后,关闭总电源。
八、安全注意事项
(1) 低温等离子体表面处理设备为高压设备,无专业知识人员请勿打开机箱维护设备;
(2) 喷嘴与主机在没有在厂家技术人员的指导下不能随意拆装;
(3) 主机的地线一定要可靠接(大地)地线;
(4) 给设备提供的气源水份一定要过滤干净,无气或气源流量不足时,设备禁止开启; 在确保气源干燥情况下设备正常运行;
(5) 喷头与主机间的高压电缆走线要自然,角度弯曲>90度;
(6) 注意保护高压电缆,防止锐器划割伤高压电缆的硅胶;
(7) 主机内的风扇、高压变压器等每 6 个月用刷子清除其表面的灰尘,环境恶劣的每 个月清除其表面的灰尘;
(8) 勿在有易燃易爆的气体环境中使用;
(9) 人体勿触摸射流等离子体焰;
(10) 喷头喷出的低温等离子焰请使用中间橘黄色区域,即离喷嘴 3.5mm~8mm 区域。